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동사는 디스플레이 장비 및 메카트로닉스 관련 정밀 시스템 제조 사업 등을 영위할 목적으로 1995년 2월 3일에 설립됨.
동사는 기존 사업 영역인 LCD 패널의 PCB Bonding 기술을 접목해 터치패널의 FPC(Flexible Printed Circuit) Auto Bonding System 영업활동 진행 중임.
FPD 장비 기술을 활용하여 Solar Cell제조에 필요한 장비를 개발하여 태양광 에너지 분야의 사업을 추진함.
연매출 300억->400억
적자, 배당없음.
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