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동사는 1984년 11월 미래엔지니어링으로 설립한 후 1992년 12월 미래엔지니어링으로 법인전환되고 2004년 미래컴퍼니로 사명 변경함. 2005년 1월 코스닥시장에 상장됨.
동사는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 사업 등을 영위하고 있음. 자회사 미래디피를 통해 Touch 패널을 제조 판매하는 사업을 전개하고 있음.
동사는 Edge Grinder를 국내 최초 자체 개발에 성공하였음.
연매출 500억->1500억
영업이익률 적자 ->16%
배당률 1.5%
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