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스마트폰, 자동차, 전기 전자제품 등의 보드에 사용되는 PCA(PCA, RFPCA포함)를 제조하는 사업을 영위 중.
FPCA는 전자회로 패턴이 형성된 FPCB 표면 위에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품을 부착시킨 제품을 의미하며, 그 기술은 자체개발한 SMT(Surface Mounting Technology) 기술임.
라비닉스의 주식과 경영권을 인수하였고, 렌탈생활가전의 PCA 및 조립사업에 참여하여 사업구조 다변화 노력 중.
연매출 2600억->1700억
영업이익률 7%->1%
배당률 3.5%->0.45%
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