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동사는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 테스트 기업으로, 종속회사 에이지피를 통해 CCTV, 차량용 CIS 패키징 사업을 하고 있음.
웨이퍼와 패키징 테스트, DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C 테스트와 CIS Wafer Test 후 Reconstruct, Rim-Cut, Pick & Place 사업을 진행하고 있음.
SoC 테스트 품목 확대와 SiC Dicing 기술 개발을 통해 사업 영역을 확장하고 있음.
연매출 300억
적자, 배당없음.
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